近年來，隨著摩爾定律放緩，通過新材料進行技術革新的新聞不絕于耳，石墨烯等材料成為了媒體和一些科研機構的寵兒，并被一次又一次熱炒。然而，要替換現(xiàn)在的硅材料并非易事，何況現(xiàn)在很多被媒體炒作的很熱的概念，多數(shù)是噱頭。

很多媒體鼓吹，用于制造芯片的新材料與原有的材料相比往往具有更好的電學性能，因此新材料制作的電子管要么開關速度更快，要么就更加節(jié)能。

不過，對于絕大多數(shù)種類的芯片而言，半導體硅作為其中主要的半導體材料其實已經(jīng)滿足開關速度的要求，材料并不是這些芯片的主要瓶頸。

同時，雖然節(jié)能低耗的芯片越來越受到市場的追捧，但新材料往往在成本、良率、技術成熟度以及對現(xiàn)有軟件的兼容性方面遠遠落后于現(xiàn)有的硅芯片。何況現(xiàn)有的芯片也可以通過限制頻率、采用合適的指令集、使用低功耗的制程工藝、降低芯片工作電壓等種種方式有效地降低工作的能耗。

也就是說新材料芯片要想取代現(xiàn)有的芯片，必須在大部分主要指標上都遠遠優(yōu)于硅材料芯片，才能扭轉現(xiàn)有的半導體產(chǎn)業(yè)幾十年發(fā)展所產(chǎn)生的慣性。

而找到這樣的新材料并不容易，因為半導體硅作為半導體材料也是在不斷發(fā)展中的，現(xiàn)今的半導體硅的各項性能與第一代半導體相比已經(jīng)產(chǎn)生了天翻地覆的變化，而每年還有天量資金涌入到這一領域中去。

同時，半導體芯片選擇材料也是一個不斷比選和剔雜的過程，最終硅材料作為熱學、力學、電學性能都比較均衡的材料脫穎而出。考慮到半導體工業(yè)巨大的商業(yè)價值，在這個過程中哪怕相對冷門的材料中有更加合適的，也早就被正式應用。所以剩下的新材料往往都來自特別冷僻的材料，比如DNA或者此次的石墨烯。

筆者認為由于石墨烯芯片技術短期內(nèi)將很難成熟，這一項目前景著實堪憂。而這樣的項目能夠進入到鎂光不久前發(fā)布的''電子復興計劃''之中，也是瞄準了該計劃本身所具有的弱點。

電子復興計劃完美的迎合了美國官方對于遏制中國發(fā)展的期待，在今天這樣一個多極化逐漸成為歷史潮流的背景下，美國的半導體產(chǎn)業(yè)和美國很多產(chǎn)業(yè)一樣都面臨非常巨大而來源廣泛的壓力。

一方面在技術上面臨來自臺積電和韓國三星的壓力，這兩個對手的制程與最先進的英特爾相比差距越來越小。另一方面新制程研發(fā)投資巨大，美國的格羅方德半導體甚至放棄自主研發(fā)7nm工藝，以中國為代表的發(fā)展中國家新興市場國家必將更受全球投資人的青睞。

美國一方面懼怕在與臺積電、三星的競爭中失敗，另一方面也不愿讓出巨額利益與發(fā)展中國家新興市場國家拼成本。那么一個五年投資22.5億美元，第一年投資僅2.12億美元的電子復興計劃就浮出水面了。

這個計劃想用微薄的投資完成雄偉的目標，就只能把希望寄托在利用美國對前沿技術探索較多的比較優(yōu)勢趕上下一次技術革命，繼續(xù)充當電子產(chǎn)業(yè)中的領頭羊。

而石墨烯技術，由于細分方向較多客觀上增加了分辯的難度，同時從業(yè)者也都有炒作概念的共同心理預期，因此成功成為了該計劃的重頭戲。大國造重器應引以為戒，少些投機之風，尊重產(chǎn)業(yè)規(guī)律，務實才能致遠。