近幾年來，業(yè)界出現(xiàn)了將幾個芯片封裝在一起以提高集成度、縮小最后方法面積的趨勢。鋰離子電池保護市場也不例外。兩種鋰離子電池保護方法A及B看起來是將兩個芯片集成于一個芯片中，但實際上其封裝內(nèi)部控制器IC及開關(guān)管芯片仍是分開的，來自不同的廠商，該方法僅僅是將二者合封在一起，俗稱二芯合一。

XB430X系列芯片集成度非常高，不僅將傳統(tǒng)的控制IC和開關(guān)管集成，而且將原理圖1中R1、R2也集成到同一芯片。集成后的芯片非常小，最小的可以采用市面上通用的SOT23-5L封裝。該芯片系列開關(guān)管內(nèi)阻極低，最小內(nèi)阻可達40m以下，與市面上最好的開關(guān)管內(nèi)阻相當。當采用最小封裝SOT23-5L時，持續(xù)充電和放電電流可達2.5安培，而不會有散熱問題。若持續(xù)充放電電流大于2.5A，建議使用XB430X系列中的SOP8封裝產(chǎn)品。

XB430X具有傳統(tǒng)保護方法中的所有保護功能：過充保護、過放保護、過流保護和短路保護。不僅如此，由于控制IC與開關(guān)管集成于同一芯片，控制IC可隨時檢測開關(guān)管芯片溫度。當電池因長期在高溫環(huán)境下使用，或充放電時電流超過正常充放電電流，卻又沒有達到過流保護閾值等原因而致使芯片溫度過高時，會啟動過溫保護功能，以保護芯片及電池。另外，內(nèi)置開關(guān)管帶有ESD保護功能，可大幅提高保護板和電池在加工過程中的良率。

XB430X內(nèi)部控制IC及開關(guān)管來自于同一個生產(chǎn)工藝，同一個廠商，封裝選用最成熟通用的封裝形式，因而一致性能比傳統(tǒng)方法、二芯合一方法、正極保護方法都要高很多。

采用XB4301系列芯片，完成最終電池保護方法只需兩個元器件，與傳統(tǒng)方法的5個元器件相比，每臺貼片機的產(chǎn)量和效率可以提高到原來的2.5倍。